主营产品: 点胶机 滴胶机 灌胶机 焊锡机

点胶机点胶工艺技能的剖析 　

点胶机\r
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胶水及其技能请求\r
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　　SMT中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水（需紫外线映照固化）。\r
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SMT事情对贴片胶水的请求：\r
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1.胶水应具有良机的触变特征；\r
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2.不拉丝；\r
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3.湿强度高；\r
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4.无气泡；\r
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5.胶水的固化温度低，固化工夫短；\r
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6.具有充足的固化强度；\r
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7.吸湿性低；\r
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8.具有精良的返修特征；\r
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9.无毒性；\r
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10.颜色易辨认，便于查抄胶点的质量；\r
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11.包装。封装型式应便当于设置装备摆设的运用。\r
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2、在点胶历程中工艺节制起着相称紧张的感化\r
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　　出产中易呈现以下工艺缺陷：胶点巨细分歧格、拉丝、胶水感化焊盘、固化强度欠好易掉片等。处理这些题目应团体研讨各项技能工艺参数，从而找到处理题目的方法。